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如何看CPU
Intel
1、Intel处理器有多个品牌，Core酷睿、Pentium奔腾、Celeron赛扬、Xeon至强、Atom凌动等，其中至强是针对服务器推出的。
2、酷睿i3/i5/i7/i9只是CPU的等级，从低端到高端，而核心数、线程数以及是否支持超线程都是没有规律的，此外至强的E3/E5/E7也只是等级。
3、CPU等级后面（i3/i5/i7/i9）会跟着4个数，有些是4个数字带1或2个字母，常见是后缀，某些CPU也会放中间。第一个数字表示代数，比如i7-8XXX，就是第八代。
4、CPU后面的四个数字的后三位就是Intel SKU型号，比如i5有i5-X600/500，后三位数字越大，性能更强。比如同样是i5级别，i5-8600的性能就比i5-8500更强，怎么看？因为600>500。
5、CPU最后一位，如果带字母，这个后缀表示的意思有很多，如果敏拍不带字母，就说明这个处理器很普通，适合多数人使用。
字母B：焊接在主板上的CPU，采用整合封装，比如i5-8500B，这种处理器适合紧凑型的特定的设备。
字母C：五代酷睿上出现的短命一代，如i7-5775C，表示有最强的核显Iris Pro 6200。
字母G：Intel和AMD合作的产品，Intel提供CPU核心，AMD提供GPU核心，通常叫Kaby Lake G处理器。
字母HK：移动版CPU才有，在H的基础上，增加超频，比如i9-8950HK。
字母HQ：笔记本七代酷睿才有，四核八线程，比如i7-7920HQ
字母K：支持超频，比如i5-8600K。
字母M：酷睿五代后就没有了，表示标压双核移动版CPU，笔记本常见，比如i5-4310M。
字母R：移动版处理器，和C后缀一样，封桥燃羡装不同，比如i7-5775R。
字母T：低功耗版台式CPU，频率和睿频都降低，比如i7-8700T。
字母U：低电压版的笔记本CPU，轻薄本常见，比如i7-8550U。
字母X：发烧级台式处理器，属于X99、X299平台，比如i9-7900X。
字母XE：高端的发烧级，比如i9-7980XE。
字母Y：超低电压版本，平板电脑用，现在没有了。
AMD
1、锐龙处理器有不同的系列，Ryzen锐龙、Ryzen Pro锐龙Pro、Ryzen Threadripper锐龙线程撕裂者、EPYC霄龙。霄龙是服务器CPU，其他都段拍是普通消费级产品。
Ryzen是我们常见的，也是最多人买的，Ryzen Pro是针对商业用户的，CPU安全性更高，而Ryzen Threadripper是发烧级的，核心超多。
2、锐龙同样有3/5/7的级别划分。
3、第一个数字同样代表几代处理器，比如1700X就是一代，2700X就是二代。
5、后缀比Intel简单很多。
字母X：支持XFR技术，自适应动态扩频，频率的最大值受到散热器散热效果而变化，散热器越强，频率跟高。
字母G：AMD的CPU通常不带核心显卡，所以只有带有字母G的AMD处理器，才有核心显卡，也就是常说的APU，集成Vega显卡。
字母U：笔记本上常见的AMD处理器，集成Vega核显，一般在轻薄本上常见。如何看CPU
Intel
1、Intel处理器有多个品牌，Core酷睿、Pentium奔腾、Celeron赛扬、Xeon至强、Atom凌动等，其中至强是针对服务器推出的。
2、酷睿i3/i5/i7/i9只是CPU的等级，从低端到高端，而核心数、线程数以及是否支持超线程都是没有规律的，此外至强的E3/E5/E7也只是等级。
3、CPU等级后面（i3/i5/i7/i9）会跟着4个数，有些是4个数字带1或2个字母，常见是后缀，某些CPU也会放中间。第一个数字表示代数，比如i7-8XXX，就是第八代。
4、CPU后面的四个数字的后三位就是Intel SKU型号，比如i5有i5-X600/500，后三位数字越大，性能更强。比如同样是i5级别，i5-8600的性能就比i5-8500更强，怎么看？因为600>500。
5、CPU最后一位，如果带字母，这个后缀表示的意思有很多，如果不带字母，就说明这个处理器很普通，适合多数人使用。
字母B：焊接在主板上的CPU，采用整合封装，比如i5-8500B，这种处理器适合紧凑型的特定的设备。
字母C：五代酷睿上出现的短命一代，如i7-5775C，表示有最强的核显Iris Pro 6200。
字母G：Intel和AMD合作的产品，Intel提供CPU核心，AMD提供GPU核心，通常叫Kaby Lake G处理器。
字母HK：移动版CPU才有，在H的基础上，增加超频，比如i9-8950HK。
字母HQ：笔记本七代酷睿才有，四核八线程，比如i7-7920HQ
字母K：支持超频，比如i5-8600K。
字母M：酷睿五代后就没有了，表示标压双核移动版CPU，笔记本常见，比如i5-4310M。
字母R：移动版处理器，和C后缀一样，封装不同，比如i7-5775R。
字母T：低功耗版台式CPU，频率和睿频都降低，比如i7-8700T。
字母U：低电压版的笔记本CPU，轻薄本常见，比如i7-8550U。
字母X：发烧级台式处理器，属于X99、X299平台，比如i9-7900X。
字母XE：高端的发烧级，比如i9-7980XE。
字母Y：超低电压版本，平板电脑用，现在没有了。
AMD
1、锐龙处理器有不同的系列，Ryzen锐龙、Ryzen Pro锐龙Pro、Ryzen Threadripper锐龙线程撕裂者、EPYC霄龙。霄龙是服务器CPU，其他都是普通消费级产品。
Ryzen是我们常见的，也是最多人买的，Ryzen Pro是针对商业用户的，CPU安全性更高，而Ryzen Threadripper是发烧级的，核心超多。
2、锐龙同样有3/5/7的级别划分。
3、第一个数字同样代表几代处理器，比如1700X就是一代，2700X就是二代。
5、后缀比Intel简单很多。
字母X：支持XFR技术，自适应动态扩频，频率的最大值受到散热器散热效果而变化，散热器越强，频率跟高。
字母G：AMD的CPU通常不带核心显卡，所以只有带有字母G的AMD处理器，才有核心显卡，也就是常说的APU，集成Vega显卡。
字母U：笔记本上常见的AMD处理器，集成Vega核显，一般在轻薄本上常见。
E5-XXXX代表了第一代E5，E-XXXXV2代表了第二代E5，E5-XXXXV3代表了第三代E5。第一代E5需要搭配X79主板，第二代E5需要搭配X79主板，第三代E5需要搭配X99主板。目好敬前比较火爆的洋垃圾就是X79平台和X99平台。
X79平台的优势在于廉价的服务器DDR3内存，16G的价格300元不到，而DDR4版本的16G内存都在600元以上。X99平台的优势在于更强的3代E5处理器，更新的芯片组，以及更强的DDR4内存。
2023年9月，英特尔发布了Haswell-EP架构的至强E5 v3系列处理器。当时的E5-v3售价都是按万元来计算的，短短5年的世界E5-V3沦为了千元洋垃圾，可以说越贵的CPU价格跌价越快。
下面来看看E5各个型号的参数和价格
E5-2673 V3主频2.4 GHz 12核/24线程 105W 635元
E5-2676 V3主频2.4 GHz 12核/24线程 120W 715元
E5-2678 V3主频2.5 GHz 12核/24线程 120W 725元
E5-2680 V3主频2.5 GHz 12核/24线程 120W 925元
E5-2690 V3主频2.6 GHz 12核/24线程 135W 1025元
E5-2695 V3主频2.3 GHz 14核/28线程 120W 2099元友轿慎
E5-2697 V3主频2.6 GHz 14核/28线程 145W 3550元
E5-2698 V3主频2.3 GHz 16核/32线程 135W 3550元
E5-2699 V3主频2.3 GHz 18核/36线程 145W 3750元
加粗的都是我认为比较值得购买的，
2673的优势在于，105W的低功耗，千万别小看105和135只差了20，当两颗CPU都满载的时候，功耗差距和发热量就会帆让差很多。
2680对比2678的优势在于L3缓存更高，高达35M，而2678只有30M，并且2680的总线规格是9.6GT/秒，而2678只有5GT/秒。
2690是我认为目前最好的E5-V3，参数和价格都非常完美。
再往上走价格都偏高了，有点不太符合洋垃圾的定位。毕竟是垃圾，大部分人玩垃圾都是图个价格上的优势，所以没必要追求太高的性能。如果大家觉得2690V3性能参数不好看的话，可以组成双路电脑，买一个X99双路主板，放2颗2690V3就可以了。双路2690V3可以达到24核心48线程，打开任务管理器看CPU会很爽。
AMD Ryzen锐龙这两年让微处理器乃至是整个PC领域焕发了新的勃勃生机，喜闻乐见的真刀真枪激烈竞争重现江湖，是整个行业以及所有消费者的福音。
而在一般用户很少关注的服务器和数据中心领域，AMD凭借全新的EPYC霄龙，同样刮起了一阵风暴，而且意义更加重大，而且更猛料的风暴也正在袭来。
2023年中，AMD携霄龙正式归来，重新杀回了数据中心领域，代号Naples(那不勒斯)的第一代产品就有14nm工艺、最多32核心64线程、八通道DDR4 2TB内存、128条PCIe通道、独立安全子系统、SoC单芯片集成设计、多代兼容接口等强大的规格，以及极具竞争性的定价。
浴火重生的霄龙吸引了全世界的关注和赞誉，更是赢得了整个服务器行业的热烈欢迎，相关产品和方案越来越丰富，硬生生杀开一条血路，短短一年多的时间市场份额就恢复到了5％。
当然，这一切只是一个开始，Zen架构诞生之初，AMD就毫不掩饰地公开了未来多年路线图。
AMD高级副总裁、数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理Forrest Norrod在接受媒体采访时表示，AMD制定了一个三步走的战略，分别是2023年第一代的Naples(Zen架构)，2023年的二代Rome(Zen 2架构)，以及2023年的三代Milan（Zen3架构），分别实现进入、追赶和超越的目标。
Forrest Norrod表示： “Naples是很好的一个开始，它让我们重新进入到数据中心市场，目前来看我们很好地实现了这一目标。Rome则是这个计划的重要部分，我们希望它能继续保持性能领先，并进一步缩短跟英特尔的差距。而Milan会在性能方面全面超越竞争对手。”
2023年11月，AMD又首次公开了代号Rome(罗马)的第二代霄龙处理器的诸多细节，7nm全新工艺、Zen 2全新架茄哪坦构、最多64核心128线程、128条PCIe 4.0总线、单路最大4TB DDR4八通道内存的规格简直让人垂涎欲滴，隔壁的Cascade Lake的28核心56线程顿时黯然失色。
凭借新工艺新架构，二代霄龙号称综合性能比前代直接翻一番，浮点性能更是翻了两番，CPU 历史 上还从未有过如此激进的提升。
2023年6月的台北国际电脑展上，AMD CEO苏姿丰博士特别受邀发飙展会主题演讲，期间就官宣第二代霄龙服务器处理器系列预计将于2023年第三季度推出，而现在第三季度已经到来，二代霄龙也已经到了大门口。
二代霄龙的chiplet小芯片设计理念更是顺应时代。 在摩尔定律渐渐失效的今天，一味使用单芯片集成所有模块已经不现实，无论规格性能还是经济性都不允许，必须开辟一条新路。
AMD Zen架构从一开始就没有盲目做超级大核心，而是化整为零，四个核心组成一个CCX基础模块，两个CCX基础模块组成一颗芯片，多颗芯片再统一封装，这样可以根据需要定制整个处理器的不同规模，想做多少做多少，同时在成本、良品率上也可以达到非常理想的水平。
二代霄龙更进一步颤桐，不但可以最多八颗芯片合体达成64核心128线程的超大规模，还特意将I/O输入输出部分独立成另一颗芯片并采用更成熟的14nm工艺缓码，再通过高带宽低延迟的Infinity Fabric总线将它们串联起来，统一调度，不同模块构成了一个有机的整体。
这样设计的好处显而易见，一方面能将产品规格轻松做大做强，也可以根据需求随意调整，满足不同层次需求，另一方面也可有效简化产品设计难度、提高生产良品率、降低各项成本，保证产品快速顺利面世。
那么，二代霄龙采用更先进的设计理念、更高级的配置规格之后，性能到底怎么样呢？AMD也已经多次进行了公开演示，每一次都能惊艳全场。
去年11月的技术大会期间，单路的Rome霄龙单挑双路的Intel旗舰至强铂金8180M：7nm工艺对14nm工艺，64核心128线程对56核心112线程、最大4TB内存对最大3TB内存、128条PCIe 4.0总线对96条PCIe 3.0总线。
规格秒杀的同时，在行业标准性能测试C-Ray项目中，一颗Rome二代霄龙用时28.1秒完成，而两颗至强8180M却花了30.2秒，一打二也直接秒杀！
台北电脑展期间，二代霄龙再次秀出神技。苏姿丰博士透露，二代霄龙相比一代的性能提升幅度在不同应用中可高达2-4倍。
性能PK中，AMD Rome二代霄龙摆出了两颗最顶级的64核心128线程，Intel一方则是刚发布的Cascade Lake二代可扩展至强，工艺架构完全没变，顶级型号至强铂金8280依然是28核心56线程，只不过频率比上代提升了200MHz。
结果， 二代霄龙取得了19.88ns/天的成绩，二代可扩展至强则只有9.71ns/天，AMD领先了整整一倍之多。
事实上，真正证明二代霄龙强大的，并不仅仅是规格参数多么耀眼、性能演示多么诱人，更关键的是行业的态度。二代霄龙还没有正式发布，甚至还在早期客户验证阶段的时候，就赢得了前所未有的欢迎。
尤其是在堪称高性能计算“皇冠”的超级计算机领域，二代霄龙更是实现 历史 性跨越，不仅实现领的突破，更是一步跨入世界顶尖行列。
德国早早就官宣新一代超算Hawk将配备多达一万颗6464核心128线程顶配的二代霄龙处理器，合计64万核心128万线程，峰值计算性能可达24.06PFlops，也就是每秒2.4亿亿次浮点计算。
Cray的首个百亿亿次(ExaScale)新一代超算平台Shasta也随即加入对霄龙的支持。
美国能源部更是对霄龙宠爱有加，接连基于Cray新平台打造了两台基于定制版霄龙的新超算Perlmutter、Frontier，尤其是后者同时加入AMD Radeon Instinct计算卡，预计浮点性能可达1.5EFlops(150亿亿次)，投用后不是世界第一也是全球顶级水准。
照这样下去，未来的超算TOP500榜单将会发生翻天覆地的变化，霄龙必将成为一股不可忽视的中坚力量。
一代霄龙“初来乍到”就让全球几乎所有企业客户倾倒，国内的BAT三巨头均已第一时间引入，非常难啃的亚马逊都已经大规模部署，一度不屑的戴尔也最终折服要全面采纳。二代霄龙的前景更是可以百分之百肯定地说无限光明，尤其是在超算上的史诗性跨越，更加的不可限量。
前文我们曾经说过，AMD霄龙产品线从一开始就制定了一个稳健的路线图，并一步一个脚印地完美推进实现，时间误差不超过一个季度，同时也参考了竞争对手Intel的进度。
值得玩味的是， AMD 7nm Rome二代霄龙最初的对手并不是新发布的Cascade Lake二代可扩展至强，而是全新一代的10nm工艺Ice Lake，与之相比预计也会有更好的效能，但没想到Intel 10nm工艺一再跳票和缩水，今年的首批产品只能用于低功耗的轻薄本，桌面平台都登不上。
根据官方披露的路线图，Intel明年的新一代至强代号Cooper Lake，仍旧是14nm工艺和老架构，不会发生本质性的变化，二代霄龙最初预设的对手10nm Ice Lake至少要等到后年。
而在AMD这面，明年我们就将看到基于7nm+新工艺、Zen 3新架构的第三代霄龙，代号“Milan”(米兰)，正在按计划推进；然后马不停蹄地就是Zen 4新架构的第四代，代号也早早地公布为“Genoa”(热那亚)，正在全力设计之中，领先优势将越拉越大……
可以说，天时地利之下，AMD霄龙迎来了 历史 上的最佳机遇，而这样让人眼花缭乱、毫不停歇的一套组合拳持续打下去，还有什么可说的？AMD霄龙开场就提出的重返巅峰的目标，相信只是个时间问题了。
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